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CHIMEI PC 材料包裝變更通知

13-03-2023 | 公司, 公告和一般新聞

致 尊敬的客户:

因應市場需求,奇美公司將針對旗下部分PC產品進行包裝調整

變更包裝樣式展示如下:

图片

包裝文字由“PC RESIN/PC樹脂”包裝,修改為“MODIFIED PC RESIN/改性PC樹脂”

涉及變更產品範圍: 

新包裝將在新生產批次中陸續進入市場,故新舊包裝將可能同時流通,不影響使用。

再次感謝您選擇使用奇美材料,如對包裝調整有任何疑慮,歡迎向我司咨詢協助。